上海佳曄電子技術有限公司

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XDS100開發系統（非隔離）

開發工具

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XDS100系列仿真器，非隔離型，適用于TI ARM/DSP/MCU
SD-GD32F103開發套件

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<span style="text-align: left; color: rgb(51, 51, 51); text-transform: none; text-indent: 28px; letter-spacing: normal; font-size: 16px; font-style: normal; font-variant: normal; font-weight: 400; text-decoration: none; word-spacing: 0px; box-sizing: border-box; orphans: 2; -webkit-text-stroke-width: 0px;">SD-GD32F103開發套件選用兆易創新（Giga Device）公司基于ARM Cortex-M3內核的GD32系列32位處理器
SD-AM3354-SOM

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<span style="text-align: left; color: rgb(51, 51, 51); text-transform: none; text-indent: 28px; letter-spacing: normal; font-size: 14px; font-style: normal; font-variant: normal; font-weight: 400; text-decoration: none; word-spacing: 0px; box-sizing: border-box; orphans: 2; -webkit-text-stroke-width: 0px;">一款工業應用OEM模塊，提供操作系統和外設驅動。
XDS100開發系統（隔離）

開發工具

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XDS100系列仿真器，隔離型，適用于TI ARM/DSP/MCU
XDS200開發系統（非隔離）

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XDS200系列高速仿真器，非隔離型，適用于TI ARM/DSP/MCU
XDS200開發系統（隔離）

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XDS200系列高速仿真器，隔離型，適用于TI ARM/DSP/MCU

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